RFIC设计工程师：

工作地点：深圳、无锡

岗位职责：

1、负责基于GaAs，SiGe工艺的PA、LNA, Switch等射频前端电路芯片及模块设计；

2、负责RF器件和电路版图设计和封装仿真验证；

3、负责射频电路及模块的实验室调试和封装验证，撰写测试文档记录；

4、负责封装文件编写，芯片工程封装推进，以及量产推进工作；

5、负责产品手册，应用文档等。

任职资格：

1、 本科生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业的优先；

2、 熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识的优先；

3、 熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺，材料的优先；

4、 熟练使用 Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力的优先；

5、 突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力；

6、 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验；

7、 熟练掌握实验室测试设备操作和流程，包括网分，频谱仪，信号源，综测仪，探针台等的优先。

量产测试工程师：

工作地点：深圳、无锡

岗位职责：

1、配合测试加工厂定制相关测试治具socket/ATE等kits；

2、并负责编写CP/FT test plan；

3、新品导入阶段，主导CP/FT测试程序开发；

4、测试加工厂异常反馈及处理；

5、CP/FT测试数据整理和分析；

6、和测试厂沟通产品包装规范达成一致；

7、评估和导入合适的测试供应商资源。

任职资格：

1、熟悉各项射频指标（功率，增益，EVM，ACPR，谐波等）及对应测量方式；

2、熟悉CP/FT测试流程；

3、熟悉射频芯片（PA，LNA,射频前端）的测试流程；

4、熟悉各种射频测试机台（NI，PACS，凌测）的程序开发和调试（程序开发可由原厂或测试厂帮助）；

5、了解测试厂的相应测试环境（转塔/分选机/导轨/振动碗/socket/ATE/支架等），可以解决简单问题；

6、熟悉socket和ATE board，load board等的选配；

7、能适应出差。

封装NPI工程师：

工作地点：深圳、无锡

岗位职责：

1、负责新产品、新封装、新封装供应商的可行性评估与量产导入验证；

2、负责与研发团队合作优化产品设计、封装BOM和制程优化，实现产品良好的品质与可靠性性能；

3、负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常案件与工艺制造障碍；

4、超Design产品的风险，方案设计优化，确保有效的验证与监控评估；

5、各项目的加工厂导入进度的执行和更新；

6、工程试验进度追踪，试验报告，封装可靠性试样规划；

7、试验和量产加工单的制作和发布；

8、投料计划的物料信息需求汇总、提报和准备 ；

9、内部加工文件的制定和更新。

任职资格：

1、熟悉集成电路封装制程工艺和封装材料特性；

2、熟悉各种封装形式及其封测加工流程；

3、熟悉集成电路封装产品设计规则；

4、具备扎实的集成电路封装制程品质知识；

5、从事过电路封装工程或设计直接相关工作至少5年；

6、具备良好的项目管理能力和独立问题解决能力；

7、能适应出差。

销售经理：

工作地点：深圳、无锡

岗位职责：

1. 有相关领域销售背景，能适应经常出差；

2. 较强的市场感知能力，敏锐的观察、应变能力、沟通能力和对外交往能力；

3. 执行力强，主动沟通能力强；

4. 非常好的团队合作意识；

任职资格：

1.  熟悉销售运作流程，射频相关领域销售背景；

2.  能经常出差，执行力强，主动，有较好口头、书面表达能力；

3.  非常好的团队合作意识。

4.  三年以上行业相关工作经验，相关行业销售经验。

为即将入职的您提供：

1、工作时间：周一至周五，09：00-12：00，13：30-18：00；

2、休息：每周六和周日、法定节假日、带薪年休假、婚嫁、丧假、产假等假期；

3、五险一金：入职即购买五险一金；

4、跟医生的亲密接触：一年一次的健康体检，为小可爱们的健康保驾护航；

5、年终的惊喜：为了感恩小可爱们的辛勤付出，公司会根据经营情况及结合员工自身情况来发放年终奖；

6、暖心关怀：咖啡、茶叶、维达纸巾无限量供应；

7、就爱出去玩：下午茶、生日会、节日活动、员工聚餐、户外拓展、员工旅游等；

8、数不清的礼物和奖金：三八、端午、中秋、春节、生日等发放HR精心挑选的礼物，还有高达数百万的项目奖金及季度奖金等您来拿哦；

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